Systemp C&B II Geçici Kron ve Köprü İçin Refil

Telio CS Inlay / Onlay

Telio CS Inlay ve Telio CS Onlay; Class I ve II kavitelerin geçici restorasyonları için kullanılabilen, ışıkla sertleşen tek bileşenli materyallerdir. Geçici bir siman kullanımına gerek kalmaz. Telio CS Inlay ve Onlay; geçici restorasyonlarda şimdiye kadar en geniş kapsamlı ürünleri içeren Telio-Sistemini tamamlarlar.

Özellikler

• Yumuşak – elastik son durumu sayesinde Telio CS Inlay özellikle derin, paralel duvarlı inley preparasyonları için uygundur. Preparasyonlarda undercut bölgeler olsa bile.
• Dişhekimleri, Telio CS Inlay ile önceden bitirilmiş polikarbonat kuronlarına besleme yapabilir veya implant vida boşluklarını kapatabilirler.
• Buna karşın Telio CS Onlay sert-elastiktir ve öncelikle onley gibi daha büyük ve az retansiyonlu restorasyonlarda uygulanır.

Avantajlar

• Hızlı ve kolay uygulama
• Kolayca ve çabucak çıkartılabilme özelliği
• Antibakteriyel ve kariostatik ajanları birleştirir

Endikasyon

Telio CS Inlay

• Derin, paralel duvarlı inley preparasyonları
• İmplant vida deliklerinin kapatılması
• Polikarbonat veya metakrilattan yapılan geçici kuron ve köprülerde besleme materyali olarak

Telio CS Onlay

• Daha büyük ve düz preparasyonlar (onleyler)

PAKETLEME

• 80 g’lık Kartuş,
• 10 adet karıştırma ucu