Temp Bond NE Ojenol İçermeyen Geçici Yapıştırıcı

Temp-Bond™ NE öjenol içermeyen geçici simandir. Rezin esaslı simanın ve geçici akrilik maddelerin polimerizasyonunu inhibe etmez ve öjenol alerjisi olan hastalar için bir seçenek sunar. TempBond ile aynı akış ve tutuculuk özelliğindedir.

Ambalaj Şekli:

• Temp Bond Standart Kit (Ürün Kodu : 61087)
• 1 adet 50 gr baz
• 1 adet 15 gr katalizör
• 1 adet karıştırma kağıdı

Modifier TempBond’un çok fazla sertleşmesinin istenmediği durumlarda karışıma ilave edilir.Böylece geçici restorasyonun sökülmesi kolay olur.
Modifier ile 4 adet Temp Bond standart paket kullanılabilir.