Bondfix Tek Aşamalı Self-Etch Bonding 2ml

Tek Aşamalı Self-Etch Bonding Materyali

Özellikler:

• Postoperatif hassasiyete neden olmaz: Tedavi sonrası hassasiyeti en aza indirir.
• Mine ve dentine yüksek tutunma: Hem mine hem de dentin yüzeylerinde güçlü bir bağlanma sağlar.
• Çalkalama veya masaj gerektirmez: Uygulama süreci basittir, çalkalama ya da yüzeye masaj yapma gibi ek işlemler gerekmez.
• Nemi tolere eder: Nemli ortamlarda da etkinliğini korur ve güvenilir bir uygulama sağlar.

Bu bonding materyali, kullanım kolaylığı ve güvenilirliği ile diş hekimlerinin işlemlerini kolaylaştıran bir çözümdür.