Ürün Açıklaması :
ClearfilTMS3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.
Özellikleri:
Hız. Güven. Güç.
Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
Su/Etenol bazlıdır.
Post-operatif hassasiyeti önler.
Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.
Endikasyonları:
Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda
İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede
Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde
Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında
Ambalaj:0,1 ml x 50 uç
