ClearfilTM S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.
ClearfilTM S3 Bond, iki bağımsız test enstitüsü tarafından tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir.
Özellikleri:
Hız. Güven. Güç.
Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
Su/Etenol bazlıdır.
Post-operatif hassasiyeti önler.
Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.
Endikasyonları:
Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda
İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede
Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde
Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında
Kullanım Tekniği:
Light-cure kompozit resinlerin direkt restorasyonlarında:
1 damla Bond uygulanıp 20 sn. beklenir.
Minimum 5 sn. yüksek volümde hava ile kurutulur.
10 sn. ışık uygulanır. ( Hızlı ve basit kullanım )
Kompozit resin yerleştirilir.
Light-cure veya dual-cure kompozit resinlerle core yapımında:
Bond uygulanır. (20 sn)
Basınçlı hava ile kurutulur. (5 sn)
Işık uygulanır.
Core yapılır.
Işık uygulanır.
Kron preparasyonuna hemen başlanabilir.
